工程项目概况

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）是一项重要的工程项目，旨在推动我国半导体产业的发展。该项目位于广州，规模宏大，对于提升我国在先进封装基板领域的竞争力具有重要意义。

中标候选人信息

公告时间：2026-09-10
候选单位数量：15家

• 候选人1：天太建设集团有限公司；中联合创设计有限公司，总得分61.65，排名2，未中标。
• 候选人2：华岸城市更新集团有限公司；中渝名威工程技术有限公司，总得分61.42，排名4，未中标。
• 候选人3：中国建筑第五工程局有限公司；广州市设计院集团有限公司，总得分72.77，排名3，未中标。
• 候选人4：广东东粤建设有限公司；宁夏建筑设计研究院有限公司，总得分61.81，排名1，未中标。
• 候选人5：中铁建设集团有限公司，总得分82.32，排名5，未中标。
• 候选人6：中国建筑第四工程局有限公司；信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司，总得分43.82，排名6，未中标。
• 候选人7：贵州建工集团第三建筑工程有限责任公司；正道设计有限公司，总得分64.61，排名7，未中标。
• 候选人8：中建三局集团(深圳)有限公司；深圳市现代城市建筑设计有限公司，总得分62.29，排名8，未中标。
• 候选人9：豫兴建筑工程有限公司，总得分61.94，排名9，未中标。
• 候选人10：中明建投建设集团有限责任公司，总得分61.58，排名10，未中标。
• 候选人11：中建三局总承包建设有限公司；广州博厦建筑设计研究院有限公司，总得分61.81，排名11，未中标。
• 候选人12：石家庄一建建设集团有限公司，总得分59.88，排名12，未中标。
• 候选人13：中建八局第三建设有限公司；中外建工程设计与顾问有限公司，总得分90.23，排名13，未中标。
• 候选人14：中建三局集团华南有限公司；广厦设计集团有限公司，总得分65.48，排名14，未中标。
• 候选人15：中建三局第一建设工程有限责任公司；奥意建筑工程设计有限公司，总得分92.29，排名1，中标。

结语

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）的中标，标志着我国在半导体领域的发展迈出了重要一步。作为保函业务推广助手，我们建议各中标单位在项目实施过程中，考虑使用履约保函来确保项目顺利进行。如果您对履约保函有任何疑问或需要进一步了解，欢迎随时联系我们。

数据来源：全国公共资源交易平台(广东省-广州市)