工程项目概况

颀中科技（苏州）有限公司高密度芯粒集成暨系统级封测项目工程总承包（EPC）是一项重要的工程项目。该项目旨在推动我国半导体产业的发展，提升我国在高密度芯粒集成和系统级封测领域的竞争力。项目规模宏大，涉及多个技术环节，对于推动我国半导体产业链的完善具有重要意义。

中标候选人信息

公告时间：2026-08-28

候选单位数量：3家

• 候选人1：中国电子系统工程第四建设有限公司(楷德电子工程设计有限公司)

  投标详情：该项目由中国电子系统工程第四建设有限公司（楷德电子工程设计有限公司）联合体投标，投标报价为503,000,000元，工期为310天。公司业绩包括闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）一标段EPC总承包工程等。

• 候选人2：世源科技工程有限公司

  投标详情：世源科技工程有限公司投标报价为508,000,000元，工期为310天。公司业绩包括上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目等。

• 候选人3：中国电子系统工程第二建设有限公司

  投标详情：中国电子系统工程第二建设有限公司投标报价为513,000,000元，工期为310天。公司业绩包括无锡国家软件园六期项目工程总承包等。

结语

颀中科技（苏州）有限公司高密度芯粒集成暨系统级封测项目工程总承包（EPC）的中标候选人已经确定，这标志着我国半导体产业又迈出了重要的一步。在此过程中，履约保函作为保障项目顺利进行的重要工具，发挥着至关重要的作用。如果您想了解更多关于履约保函的信息，欢迎随时联系我们。

数据来源：苏州市公共资源交易平台