工程项目概况
项目背景：安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地项目，旨在推动我国先进封装载板产业的发展，提升我国在半导体领域的国际竞争力。
项目规模：该项目一期工程总投资约46.39亿元，主要建设内容包括先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板的生产线及相关配套设施。
项目重要性：该项目的实施将有助于我国半导体产业链的完善，对推动我国电子信息产业发展具有重要意义。
中标候选人信息
公告时间：2026-08-06
候选单位数量：13家
- 候选人1：中铁建设集团有限公司
投标报价：459982111.11元，技术标客观评审得分：100分，排名：1
- 候选人2：中国核工业华兴建设有限公司
投标报价：458672213.55元，技术标客观评审得分：100分，排名：2
- 候选人3：中国建筑第四工程局有限公司
投标报价：463820142.55元，技术标客观评审得分：100分，排名：3
- 候选人4：中建八局第三建设有限公司
投标报价：468566666.67元，技术标客观评审得分：100分，排名：4
- 候选人5：中铁二局集团有限公司
投标报价：469576797.30元，技术标客观评审得分：95分，排名：5
- 候选人6：中建八局第一建设有限公司
投标报价：475024499.08元，技术标客观评审得分：100分，排名：6
- 候选人7：广州一建建设集团有限公司
投标报价：448827589.57元，技术标客观评审得分：100分，排名：7
- 候选人8：中大建设股份有限公司
投标报价：449789457.06元，技术标客观评审得分：96分，排名：10
- 候选人9：中城投集团第八工程局有限公司
投标报价：475024455.32元，技术标客观评审得分：100分，排名：9
- 候选人10：中铁广州工程局集团有限公司
投标报价：478205457.51元，技术标客观评审得分：100分，排名：10
- 候选人11：广州协安建设工程有限公司
投标报价：481979281.54元，技术标客观评审得分：100分，排名：11
- 候选人12：中建三局集团有限公司
投标报价：481989880.36元，技术标客观评审得分：100分，排名：10
- 候选人13：广西建工第一建筑工程集团有限公司
投标报价：482014610.08元，技术标客观评审得分：100分，排名：13
结语
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包项目的中标候选人已经确定，其中中铁建设集团有限公司以最低的投标报价和最高的技术标客观评审得分脱颖而出。该项目对于我国半导体产业的发展具有重要意义，相信在优秀中标单位的努力下，项目能够顺利实施并取得预期成果。如果您对履约保函有更多疑问，欢迎随时联系我们。
数据来源：全国公共资源交易平台(广东省-广州市)