工程项目概况

芯片部基础厂务条件改造安装工程总承包（EPC）项目于2026年3月27日在湖北省电子招投标交易平台发布招标公告，标志着该地区芯片产业基础设施建设的又一重要步骤。该项目规模宏大，对于提升我国芯片产业整体水平具有重要意义。工程总承包模式（EPC）的实施，旨在确保项目的高效推进和高质量完成。

中标候选人信息

公告时间：2026年04月22日

候选单位数量：3家

• 候选人1：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

  投标报价：14644588.72元
  质量标准：设计应符合国家、行业和地方颁发的现行有效的设计、技术规范和规程、技术标准的规定，通过相关主管部门及图审部门技术审查。施工要求的质量标准：达到建筑工程施工验收规范合格标准。
  工期：59日历天
  项目负责人：孙锋锋，一级注册建筑师，证书编号：20165101649

• 候选人2：湖北中建三局建筑工程技术有限责任公司

  投标报价：15422000.00元
  质量标准：设计应符合国家、行业和地方颁发的现行有效的设计、技术规范和规程、技术标准的规定，通过相关主管部门及图审部门技术审查。施工要求的质量标准：达到建筑工程施工验收规范合格标准。
  工期：85日历天
  项目负责人：王洪涛，一级注册建筑师，证书编号：20203202898

• 候选人3：中叙设计集团有限公司、浙江乔兴建设集团有限公司

  投标报价：15302366.00元
  质量标准：设计应符合国家、行业和地方颁发的现行有效的设计、技术规范和规程、技术标准的规定，通过相关主管部门及图审部门技术审查。施工要求的质量标准：达到建筑工程施工验收规范合格标准。
  工期：85日历天
  项目负责人：安长青，一级注册建筑师，证书编号：20144411253

结语

芯片部基础厂务条件改造安装工程总承包（EPC）项目的顺利推进，将有力推动我国芯片产业的发展。在此过程中，履约保函作为保障项目顺利进行的重要手段，发挥着至关重要的作用。如果您对履约保函有更多疑问或需要进一步了解，欢迎随时联系我们。

数据来源：湖北省电子招投标交易平台