工程项目概况

项目名称：12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）

项目背景：该项目由重庆万国半导体科技有限公司发起，旨在建设一座先进的12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地，对于推动我国半导体产业的发展具有重要意义。

项目规模：项目总投资约6.76亿元，包括勘察费、设计费、建筑安装工程费等。

项目重要性：该项目将有助于提升我国在功率半导体领域的自主创新能力，满足国内市场需求，对促进我国半导体产业的健康发展具有积极作用。

中标候选人信息

公告时间：2026年4月1日至2026年4月3日

候选单位数量：3家

- 候选人1

联合体牵头单位：重庆建工第三建设有限责任公司

联合体成员单位：重庆市南江勘测设计有限公司；上海联创设计集团股份有限公司

投标总报价：64858016.54元

企业资质：建筑工程施工总承包壹级；工程勘察综合资质甲级；建筑行业（建筑工程）甲级

企业业绩：艾为电子全球研发中心和产业化一期项目；长三角生态绿色一体化发展示范区水乡客厅创智引擎一期新建工程；重庆市医药科技学校迁扩建一期EPC总承包工程

- 候选人2

联合体牵头单位：中国建筑第四工程局有限公司

联合体成员单位：重庆市设计院有限公司

投标总报价：65650329.68元

企业资质：建筑工程施工总承包特级；工程勘察专业类（岩土工程）甲级；建筑行业（建筑工程）甲级

企业业绩：重庆医科大学附属第一医院第二医疗综合大楼建设设计施工总承包；中堂潢涌智能制造项目1号研发厂房、5号厂房、6号厂房及五号地块地下室工程

- 候选人3

联合体牵头单位：中国水利水电第十一工程局有限公司

联合体成员单位：上海电子工程设计研究院有限公司

投标总报价：65432100.00元

企业资质：建筑工程施工总承包特级；工程勘察专业类（岩土工程）乙级；建筑行业（建筑工程）甲级

企业业绩：青浦区赵巷镇佳旭路东侧F2-05地块研发产业项目；三门峡职业技术学院新校区建设项目建筑工程施工项目

结语

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）的中标候选人已经公示，为确保项目顺利进行，建议中标单位及时办理履约保函。如您对履约保函有任何疑问，欢迎随时联系我们，我们将竭诚为您解答。

数据来源：全国公共资源交易平台(重庆市)