工程项目概况

半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造项目，由湖南德智新材料股份有限公司委托湖南为元建设工程咨询有限公司代理招标。该项目于2026年3月6日在株洲市公共资源交易中心进行了公开开标，评标委员会依法进行了细致的评审，并推荐了3家中标候选人。该项目旨在提升SiC零部件的生产效率和智能化水平，对于推动我国半导体产业的发展具有重要意义。

中标候选人信息

公告时间：2026年3月9日，共有3家候选单位参与投标。

• 候选人1：叁叁智能装备（东莞）有限公司

  投标报价：12116000.00元
  质量目标：94.88
  环保目标：无
  安全目标：无
  工期：2020天
  详细评审得分情况：总分94.88
  投标担保信息：转账
  投标人工程业绩：1、精密微孔打孔设备采购项目；2、开疆壹号；3、精密微孔打孔设备和立磨加工中心采购项目；SiC零部件加工机床采购项目
  履约业绩：1、半导体用SiC零部件加工；2、半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造项目

• 候选人2：重庆恒谷机电有限公司

  投标报价：13360000.00元
  质量目标：88.28
  环保目标：无
  安全目标：无
  工期：无
  详细评审得分情况：总分88.28
  投标担保信息：转账
  投标人工程业绩：无
  履约业绩：无

• 候选人3：长沙上航精密机械设备有限公司

  投标报价：13900000.00元
  质量目标：85.78
  环保目标：无
  安全目标：无
  工期：无
  详细评审得分情况：总分85.78
  投标担保信息：转账
  投标人工程业绩：无
  履约业绩：无

结语

半导体用SiC零部件智能化生产车间升级改造项目对于我国半导体产业的发展具有重要意义。在项目实施过程中，为确保工程质量和进度，建议相关单位考虑使用履约保函来保障项目的顺利进行。如果您对履约保函有更多疑问，欢迎随时联系我们，我们将竭诚为您解答。

数据来源：全国公共资源交易平台(湖南省)