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厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(一期)深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程5#厂房及配套设施二标段(施工"评定分离")

中标金额：1.9 亿
地点: 福建省 厦门市 / 公告时间：2025年07月28日
中标单位

中国电子系统工程第三建设有限公司

全国公共资源交易平台(福建省-厦门市)





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