工程项目概况

宝龙上井半导体与先进制造业产业园（05-04-02地块精装修工程）项目，作为我国半导体与先进制造业领域的重要工程，承载着推动产业升级和区域经济发展的重任。该项目位于我国某高新技术产业开发区，占地面积约XX平方米，总投资额达数亿元。工程内容包括但不限于精装修、设备安装、配套设施建设等，旨在打造一个现代化、高标准的产业园区。

中标候选人信息

公告时间：2025-05-09

• 候选人1：深圳市宝鹰建设集团股份有限公司

  投标详情：深圳市宝鹰建设集团股份有限公司以投标报价33236231.89元，质量承诺合格，工期120天，成功中标宝龙上井半导体与先进制造业产业园（05-04-02地块精装修工程）。

• 候选人2：深圳市弘浩建设工程有限公司

  投标详情：深圳市弘浩建设工程有限公司参与投标，但未中标。

结语

宝龙上井半导体与先进制造业产业园（05-04-02地块精装修工程）项目的顺利实施，将有助于推动我国半导体与先进制造业的发展，为区域经济注入新的活力。在此过程中，履约保函作为保障工程顺利进行的重要手段，发挥着至关重要的作用。如果您对履约保函有更多疑问或需要了解相关信息，欢迎随时联系我们。

数据来源：全国公共资源交易平台(广东省-深圳市)