工程项目概况

项目背景：惠东工业园区台湾半导体产业园园区七号路建设工程，是惠安县重点工程项目之一，旨在推动园区内半导体产业的发展。

项目规模：该工程涉及市政公用工程施工，包括道路、排水、照明等基础设施的建设。

项目重要性：该项目的建设对于完善园区基础设施，提升园区整体竞争力，吸引更多半导体企业入驻具有重要意义。

中标候选人信息

公告时间：2025年03月31日

候选单位数量：3家

• 候选人1：闽晟集团城建发展有限公司

  投标详情：一级市政公用工程施工总承包资质，企业信用分市政/85，投标报价1270.6580万元，项目负责人吴坤龙，二级注册建造师执业证书编号闽2352010201024379，项目技术负责人郑俊雄，证书编号闽特-309-04308，K值8.18%，工期150个日历天。

• 候选人2：福建中骏长鑫建工有限公司

  投标详情：二级市政公用工程施工总承包资质，企业信用分市政/84.06，投标报价1270.5043万元，项目负责人叶玉明，二级注册建造师执业证书编号闽2352020202104406，项目技术负责人陈洁，证书编号闽特Z709-04332，工期150个日历天。

• 候选人3：福建西金建设有限公司

  投标详情：二级市政公用工程施工总承包资质，企业信用分市政/80.93，投标报价1270.5099万元，项目负责人汤戌强，一级注册建造师执业证书编号闽1352006200700987，项目技术负责人高娅，证书编号闽特岩Z909-02851，工期150个日历天。

结语

惠东工业园区台湾半导体产业园园区七号路建设工程的中标候选人已公示，项目的顺利实施将为园区发展注入新的活力。如果您对履约保函有更多疑问或需要了解相关服务，欢迎随时联系我们。我们将竭诚为您解答。

数据来源：泉州市公共资源交易信息网