工程项目概况
项目名称：中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心设计施工一体化项目
项目编号：2025BFAGZ00415
招标方式：公开招标
公告发布日期：2025年03月01日
开标日期：2025年03月28日
项目背景：该项目旨在提升中国科学技术大学在集成电路工艺与封测领域的实验能力，对于推动我国集成电路产业的发展具有重要意义。
项目规模：项目涉及设计施工一体化，预计总投资约6496.5万元人民币。
项目重要性：该实验中心的建设将有助于培养更多集成电路领域的专业人才，提升我国在该领域的国际竞争力。
中标候选人信息
公告时间：2025年03月31日
候选单位数量：3家
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候选人1：中国电子系统工程第四建设有限公司
投标详情：投标报价人民币6496.5万元，质量合格，工期200天。
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候选人2：中电系统建设工程有限公司和中国中元国际工程有限公司联合体
投标详情：投标报价人民币6547.5万元，质量合格，工期200天。
结语
中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心设计施工一体化项目的成功中标，标志着我国集成电路领域的发展迈出了重要一步。在此过程中，履约保函作为保障项目顺利进行的重要手段，发挥着至关重要的作用。如果您对履约保函有更多疑问或需要进一步了解，欢迎随时联系我们。
数据来源：全国公共资源交易平台(安徽省-合肥市)