工程项目概况

半导体元器件制造基地项目配电工程是一项重要的基础设施建设项目，由浙江金义产业投资集团有限公司招标，浙江省成套招标代理有限公司代理。该工程旨在为半导体元器件制造基地提供稳定的电力供应，确保生产线的正常运行。项目总投资约1761万元，建设内容包括新建1座总配电房，5座分配电房，供电容量达到15000kVA。工程地点位于塘雅镇羊尖山单元纵三路西侧、横二路北侧理工大学西侧1#地块。

中标候选人信息

公告时间：2025年2月18日

• 候选人1：浙江巨能电力建设有限公司
  

  投标详情：报价16613975.00元，项目负责人杨兵，持有一级建造师证、B证，工期90日历天，质量目标不低于国家相关验收的合格标准。

结语

半导体元器件制造基地项目配电工程的顺利进行，对于推动我国半导体产业的发展具有重要意义。作为保函业务推广助手，我们建议所有参与项目的单位都应重视履约保函的作用，以确保工程质量和进度。如果您对履约保函有更多疑问或需要进一步了解，欢迎随时联系我们。

数据来源：金华市公共资源交易中心(金东区)