工程项目概况
项目名称：无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包
项目背景：随着我国集成电路产业的快速发展，芯片制造技术不断升级，对相关配套设施的需求日益增长。无锡深南电路有限公司作为集成电路产业的重要企业，其芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目对于提升我国集成电路产业竞争力具有重要意义。
项目规模：该项目总投资约5155万元，建设内容包括芯片埋入式模组封装生产线、研发中心、办公及配套设施等。
中标候选人信息
公告时间：2025-02-17
候选单位数量：4家
-
候选人1：南通八建集团有限公司
投标报价：51600000.00元
项目负责人：朱晶健
企业业绩：南通市应急管理服务中心搬迁置换建设工程等 -
候选人2：南通华荣建设集团有限公司;奥意建筑工程设计有限公司
投标报价：50929000.00元
项目负责人：张永锋
企业业绩：紫金智人工智能产业园工程总承包等 -
候选人3：江苏天亿建设工程有限公司
投标报价：51550000.00元
项目负责人：王登松
企业业绩：无锡先导集成电路装备材料产业园一期厂房建设项目等 -
候选人4：华仁建设集团有限公司
投标报价：51740000.00元
项目负责人：许晖
企业业绩：XDG-2017-25地块建设项目等
结语
无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包的招标工作已圆满结束，中标候选人已确定。该项目对于推动我国集成电路产业发展具有重要意义。如果您对履约保函有更多疑问，欢迎随时联系我们，我们将竭诚为您解答。
数据来源：无锡市公共资源交易平台